智能穿戴市场高速发展：芯片封装商迎来春天

　　7月31日上午消息，穿戴春天智能电子设备小型化的市场商迎最新篇章掌握在芯片封装商手里，这是高速一批不可或缺的公司，他们在整个供应链中的发展封装价值高达270亿美元。

　　台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片，芯片然后将其封装进金属或树脂，穿戴春天再发送给设备组装商。市场商迎以Apple Watch为代表的高速可穿戴设备相继出现，加之这类设备使用了的发展封装数十种芯片，迫使封装上必须采用全新的芯片方式将更多的通讯、图形和定位芯片塞入狭窄的穿戴春天空间中。

　　美国市场研究公司IDC预计，市场商迎可穿戴设备市场2015年将增长173%，高速总营收达到171亿美元。发展封装为了服务于这个庞大的芯片市场，日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package，系统级封装)的封装流程。

　　“SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中，几乎就跟乐高积木一样。”瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。

　　SiP流程中，封装商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，过程有点类似于解决一个3D拼图。这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输流程，提高设备运行速度和能耗效率。

　　“Apple Watch采用的SiP堪称空前。”分析公司Chipworks副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)说。Chipworks发现，这款产品在一个密封夹内封装了多达40个芯片，比他之前见过的最大数字还多出一倍。

物联网

　　日月光希望成为一家一站式封装企业，帮助智能手环等可穿戴设备封装数十种芯片，但随着越来越多的产品接入互联网，该公司希望进军家用电器甚至灯泡市场，拓展所谓的物联网市场。“我们花了7年时间开发SiP的设计。”日月光COO吴田玉说。据IDC测算，物联网市场规模到2020年有望达到1.7万亿美元。

　　日月光是芯片封装市场的领导厂商，市场份额达到19%。分析师表示，该公司为苹果供应了大量的SiP，还为iPhone供应了很多指纹传感器。部分得益于SiP的发展，日月光今年上半年营收增长19%。该公司预计其2015年的SiP业务将实现翻番，在总营收中占比达到20%。但SiP的成本高于传统芯片封装技术，所以利润率可能收窄。该公司周四表示，其上半年的净利率降至5.1%。

　　富邦金控分析师卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，日月光通过Apple Watch的SiP获得的毛利率较其去年20%的整体毛利率低7%至8%。“在规模经济中，这仍是一项赚钱的业务。”他说。但SiP并非体积最小的解决方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系统)甚至可以用一个芯片承担多项功能。尽管复杂的SoC承担的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引设备制造商弃用SiP。

　　随着SoC的利润逐渐被高通和联发科等SoC设计商攫取，封装商可能被排挤出局。但分析师表示，SiP目前是更加便宜、更易实现的方案。

　　“我们正在开发一套新的商业模式。”日月光CFO约瑟夫·董(Joseph Tung)说。

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