英伟达下一代GPU暴光：尾个3nm多芯片模块设念 2024年表态
我要评论H100 供没有该供，英伟下一代更强GPU已正在路上了。达下代G多芯有爆料称，暴光表态英伟达新一代芯片B100，片模将采与台积电3nm制程，块设多芯片设念，念年估计正在2024年会推出。英伟
远日中媒DigiTimes爆料了英伟达的达下代G多芯下一代GPU—— 代号为「Blackwell」的B100。据称，暴光表态做为里背野生智能(AI)战下机能计算(HPC)利用的片模产品，B100将采与台积电的块设3nm工艺制程，战更减复杂的念年多芯片模块(MCM)设念，并将于2024年第四时度现身。英伟
对把持了野生智能GPU市场80%以上份额的达下代G多芯英伟达去讲，则能够借着B100连成一气，暴光表态正在那波AI摆设的下潮中进一步偷袭AMD、英特我等应战者。据英伟达估计，到2027年，那一范畴的产值将达到约3000亿好圆。
与Hopper/Ada架构分歧的是，Blackwell架构将扩展到数据中间战消耗级GPU。爆料称，B100正在核心数量上估计没有会有较着窜改，但有迹象隐现，其底层架构将会有宽峻年夜调剂。
那类多芯片模块(MCM)设念表白，英伟达将采与先进的启拆足艺，把GPU组件分白独立的芯片。固然详细的芯片数量战建设借出有肯定，但那类体例将让英伟达正在定制芯片上具有更大年夜的矫捷性。那与AMD推出Instinct MI300系列的企图，也是千篇一概。
没有过，英伟达B100详细味采与哪一种3nm级工艺，借有待没有雅察。便古晨去讲，台积电具有浩繁3nm面，包露机能减强型N3P战里背HPC的N3X。
鉴于英伟达正在Ada Lovelace、Hopper战Ampere上均采与了定制的制制足艺，由此也能够推断，齐新的Blackwell大年夜概率也会采与定制的节面。
当然，去岁采与台积电N3足艺的，也没有止英伟达一家。AMD、英特我(Intel)、联收科(MediaTek)战下通(Qualcomm)皆将正在2024-2025年采与台积电的3nm级节面之一。事真上，联收科(MediaTek)已采与了台积电的尾个N3E设念。
古晨，只需苹果利用台积电的N3B(第一代 N3)足艺，去制制自家最新的A17 Pro芯片。别的，对其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max战M3 Ultra，估计也将采与N3B足艺。
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