小米澎湃S2处理器曝光：台积电16nm工艺，Q3量产
发布时间：2025-04-09 04:24:17 作者：玩站小弟 
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我要评论导读：澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，采用了八核心设计，但与上代相比改换了4核A73+4核A53的设计架构。据digitimes报道，台积电目前正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。消息人
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导读：澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，Q3量产采用了八核心设计，小米但与上代相比改换了4核A73+4核A53的澎湃曝光设计架构。
据digitimes报道，理器台积电目前正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。台积消息人士称，Q3量产尽管初始订单量并不多，小米但小米的澎湃曝光后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。
澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，理器采用了八核心设计，台积但与上代相比改换了4核A73+4核A53的Q3量产设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，小米4核A53的澎湃曝光频率则在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，理器支持UFS2.1和LPDDR4内存，台积但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平。
据digitimes报道，理器台积电目前正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。台积消息人士称，Q3量产尽管初始订单量并不多，小米但小米的澎湃曝光后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。
澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，理器采用了八核心设计，台积但与上代相比改换了4核A73+4核A53的Q3量产设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，小米4核A53的澎湃曝光频率则在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，理器支持UFS2.1和LPDDR4内存，台积但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平。
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