联发科推高端芯片 争夺市场回暖先机

【家电资讯-家电新闻 - 行业新闻，科推作者：编辑】

     “低处不胜寒”，高端手机芯片的芯片先机对峙瞄准了高端市场。

　　5月10日，争夺联发科发布新款手机SoC芯片“天玑9200+”。市场由于上一款“天玑9200”面对的回暖终端市场正经历市场寒冬，联发科希望这款新品能抓住高端手机市场，科推因为这是高端市场回温的主要动力。

　　上一代“天玑9200”发布于2022年11月初，芯片先机因此新款“天玑9200+”的争夺面世相隔刚六个月。在此期间，市场手机市场“寒冬”持续，回暖有不少新款手机芯片的科推上机率不佳。就此行情，高端联发科也在本次新品发布中调整了产品策略。芯片先机

　　这款“天玑9200+”是联发科新款旗舰手机SoC，代表目前该公司最高端的性能。该芯片采取8核CPU架构和台积电第二代4纳米制程，在摄像、游戏引擎、续航等性能指标上均较上一代产品进行了提升。

　　联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在记者会上坦言，“天玑9200+”是“超旗舰”定位，要搭载到高端手机上。

　　“市场调研显示，在手机市场整体放缓的背景下，高端手机将穿越周期，成为市场恢复的主要动力。”李彦辑坦言。

　　当下手机市场表现欠佳，导致有关手机厂商减少采购SoC芯片。中低端手机市场受到的冲击尤甚。

　　今年第一季度，全球智能手机出货量同比下跌14%，也就是减少了大约4500万台。值得留意的是，苹果和三星的合计占比更大了，进一步挤压了其他手机品牌的生存空间。

　　市场注意到，除了苹果和三星之外的手机厂商，都不同程度地放慢了新品手机的发布节奏，此外在去库存的压力下，中低端手机不得不采取降价手段，原本的市场格局显然正在变化，将有一些手机退出市场。

　　手机市场何时回暖?李彦辑表示这依然很难预测。他称，当下局面，联发科选择“携手高端手机厂商，拓展开发者平台”。

　　手机SoC通常需要在手机厂商的具体产品上进行调校才可上市，因此联发科需要获得手机厂商的支持，以推广新款芯片。据介绍，联发科与Vivo达成深入合作，天玑9200+计划在Vivo旗下的iQOO Neo手机上首发搭载，预计将于 2023 年第二季度上市。

分享

免责声明：家电资讯网站对《联发科推高端芯片 争夺市场回暖先机》一文中所陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权，本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质，如果侵犯，请及时通知我们，本网站将在第一时间及时删除，不承担任何侵权责任。联系QQ：411954607

本网认为，一切网民在进入家电资讯网站主页及各层页面时已经仔细看过本条款并完全同意。敬请谅解。

最新评论