Redmi新机将采用联发科天玑9000芯片

  发布时间:2025-04-07 19:17:43   作者:玩站小弟   我要评论
据爆料,Redmi新机将采用联发科主打的旗舰和次旗舰芯片,分别是天玑9000和天玑7000。@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。同 。
  据爆料,机将玑芯Redmi新机将采用联发科主打的采用旗舰和次旗舰芯片,分别是科天天玑9000和天玑7000。

  @数码闲聊站爆料,机将玑芯搭载联发科天玑9000和天玑7000的采用Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

  同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。科天

Redmi新机将采用联发科天玑9000芯片

  天玑9000的机将玑芯定位为旗舰级别,其主要提升为算力、采用多媒体、科天连接性三方面,机将玑芯相比前代天玑1200系列,采用天玑9000提升的科天更多。尤其是机将玑芯工艺部分,首发的采用台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺,预计2022年的科天顶级旗舰芯片都将采用此工艺。

  天玑7000的定位是次旗舰,它采用台积电5nm工艺,大核为Cortex A78架构,安兔兔综合成绩在75万分左右,超过了高通骁龙870。

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